每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问昆山金凸块先进封测项目进展如何？后期有何规划？

　　同兴达(002845.SZ)8月5日在投资者互动平台表示，目前我司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

（文章来源：每日经济新闻）